热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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友邦保险逆势回购股份，彰显信心提振股价

香港 - 2024年6月14日，友邦保险集团（01299.HK）公告，于当日斥资1.83亿港元回购327.9万股股份，回购价格介于每股55.4港元至56.3港元之间。此次回购是友邦保险今年以来第二次进行股份回购，彰显了公司对自身发展前景的信心，并为投资者提供了增持公司股份的机会。

逆势回购体现信心

友邦保险此次回购是在近期股市波动较大的背景下进行的。截至2024年6月14日收盘，友邦保险股价报54.8港元，较年初下跌约5%。然而，公司依然选择在这个时候进行回购，这表明公司管理层对友邦保险的长期发展前景充满信心。

回购助力股价反弹

友邦保险的回购消息发布后，公司股价应声上扬，当日收盘涨幅达2.38%，报56.3港元。这表明，投资者对公司回购计划给予了积极肯定。

分析人士认为，友邦保险此次回购具有以下积极意义：

• 首先，体现了公司管理层对公司未来发展的信心，有利于增强投资者信心，提振股价。
• 其次，可以减少公司在市场上的流通股数量，增强每股收益。
• 第三，可以回馈股东，提升公司治理水平。

未来发展值得期待

友邦保险是亚洲领先的人寿保险集团，在亚太地区拥有广泛的业务网络。近年来，友邦保险凭借着良好的经营业绩和稳健的财务状况，赢得了市场广泛认可。

展望未来，友邦保险将继续深耕亚太市场，加快业务转型升级，努力为股东创造更大的价值。

值得注意的是，此次回购并不能改变友邦保险的基本面。投资者在投资时仍需谨慎考虑公司的财务状况、经营能力等因素。